时代民芯黄颖卓：高可靠芯片封测产业需避免各自为战

集微网消息，3月16日举办的封测年会“先进封测与芯片成品制造的创新与趋势”专题论坛上，北京时代民芯科技有限公司封测事业部副主任黄颖卓，带来了题为《高可靠芯片封装测试机遇与挑战》的演讲，介绍了用于国防、航天领域的国内高可靠芯片发展概况。

黄颖卓指出，近三年来我国高可靠芯片封装产业快速发展，2021年总产值已突破30亿大关，年增长率达到30%以上，封装数量达到了1200万只以上，从业人员规模突破了12万人。

随着生产规模的不断扩大，生产模式也由研产并存转化为批量生产，部分单位也在积极提升扇出、TSV等先进封装的生产能力，国内陶瓷、ABF封装基板产值也分别达到20亿、30亿元，总体增幅超过了50%。

但在成绩之外，自主可控仍有不足，黄颖卓指出，高端高可靠封装基板目前仍然高度依赖进口，国产高端产品质量一致性与可靠性有待验证。

此外，我国高可靠芯片测试设备发展不均衡，高端数字测试机均被美国和日本企业所垄断，市场自给率几乎为0。

针对上述问题，时代民芯团队在耐湿内防护材料及结构、硅基重组结构键合、数字芯片增量式测试、高速高精度混合芯片测试等领域已经取得了一批创新成果。

最后，黄颖卓提出对高可靠芯片封测产业发展的思考，提出国内产学研用标（标准化组织）等机构应进一步互联互通，加强协同，打破对相互之间需求的隔膜状态。（校对/乐川）

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