不久前，智能手机市场迎来一个重磅产品：首发天玑9000旗舰芯片的OPPO Find X5 Pro天玑版。这是联发科去年底正式发布天玑9000芯片后的首个终端产品，也是OPPO冲击高端旗舰市场的又一重要产品。

谈及双方的合作时，联发科无线通信事业部副总经理李彦辑表示：“获得行业以及用户在体验上的认可，这才是我们跟OPPO一起打造Find X5 Pro天玑版最重要的一个使命。”

正如李彦辑说的，联发科与OPPO有一个共同的出发点，即用户体验。这个使命是所有战略布局、产品节奏的出发点，也是联发科与OPPO树立高端旗舰品牌的根基。

深度协同，处处是“旗舰”

近两年，旗舰手机市场已成各大品牌的必争之地，但此前推出的多款旗舰手机并没有让消费者收获到与其价格匹配的旗舰体验。究其原因，很大程度在于旗舰手机只能选择高通骁龙8系，而这款芯片却让手机厂商需要对散热进行大量堆料。也就是说，消费者花费了更多的钱在散热上，而不是花在体验提升上。

作为联发科的旗舰产品，天玑9000在业界被认为是跟高通骁龙8系列对标的旗舰系列，且发布时的能效表现就十分惊艳。但旗舰市场曾是高通的优势主场，Find X5 Pro天玑版作为天玑9000第一款终端产品落地时，市场上高通骁龙8的机型已经铺开。在机型的数量上，天玑9000落后一步，市场还有机会吗？

“对我们来讲，天玑9000作为联发科的旗舰芯片，体验的打磨、用户的口碑是我们第一次做旗舰时非常重要的目标和方向。”李彦辑表示时间并不是最重要的，重要的是用户的体验以及体验之后形成的口碑。OPPO Find X5 Pro天玑版作为天玑9000的第一个落地产品，也是联发科这款芯片与用户的第一个触点，能在用户心中立住、立稳非常重要，所以针对这一次合作联发科投入了前所未有的人力，为了打磨好这款旗舰芯片绝对是倾公司之力。

OPPO Find产品线总裁李杰表示，OPPO一直是联发科的重要合作伙伴，双方的合作也不断深入，这次的合作模式相比以前有一个很大的升级，“OPPO这一次的投入也是非常巨大，各个领域的研发人员超过2000人，用了一年时间，在方方面面做了深入的合作。”李杰所说的模式升级是指，以前OPPO只是借用联发科的集成式芯片，而现在慢慢与联发科一起探讨天玑开放架构的合作，基于开放架构从SoC底层深入合作，合作更深也更全。

当下，智能手机的异差化越来越不明显，如何打造一款真正能俘获人心的旗舰呢？李彦辑认为从用户体验出发，解决目前旗舰市场上的用户痛点，才能给用户带来真正好的体验，“打磨一个好的手机需要时间，需要双方团队针对所有的细节，包括性能、游戏体验、功耗、影像各个方面，从处处都旗舰的这个角度，去认真思考怎么样把一个旗舰手机做好。”

何谓“处处都旗舰”？OPPO Find X5 Pro天玑版为例，不仅要有好的性能，还要有低的功耗，在影像、游戏、5G网络连接等用户最常使用的功能上要有显著不同。

比如，因为产品研发周期的问题，这一次OPPO Find X5 Pro天玑版中并没有采用OPPO自研芯片马里亚纳，不过双方基于天玑9000开放的APU和相机架构深度创新，让拍照和录影效果都得到比较好的提升，特别值得一提的是4K夜景高清影像满足了用户夜景下清晰记录生活的需求。再比如游戏体验是旗舰机的强项，对网络的要求很高，天玑9000用了一个非常新的基带M80，搭配OPPO的360度天线以及更加智能的调度，即使在弱网环境或是用户横握的时候，都有很好的网络体验。此外，高通骁龙系列因为功耗问题使得手机发热，在天玑9000性能与能效平衡的基础上，OPPO搭配了闪电启动、极限稳帧等技术，使得天玑9000在这一新的终端上有着更“冷静”的表现。

OPPO Find X5 Pro天玑版被联发科寄予很高的期望，“我们在这个旗舰市场上，踏出成功的第一步是非常重要的，我们很高兴跟OPPO一起踏出这一步，市场上需要更多旗舰的选择，我想OPPO Find X5 Pro天玑版会是市场上非常出色、让用户有更好选择的一个旗舰手机。”李彦辑表示。

旗舰破局，联手探索技术的深水区

OPPO与联发科一直以来都有着深度的合作，2021年OPPO已经成为联发科最大的合作伙伴。在当下，联发科与OPPO都有一个共同的目标：高端旗舰市场。

近期，Counterpoint 官网发布了2021年第四季度全球智能手机AP/SoC芯片组出货量统计数据，联发科以33%的市场份额，再次拿到了手机芯片出货量的首席位置。这已经是联发科连续六个季度在手机芯片出货量排行榜上登顶，从市场份额来看，联发科芯片在市场中的认可度已经很高，挑战就是在旗舰市场的认可度。

OPPO于2016年就已经冲进全球智能手机第一阵营，这些年以来一直在上探，希望在高端旗舰市场获得更多用户的认可。经过多年的积累，2022年又有了更多新的突破点。在李杰看来，第一是底层技术——芯片的机遇，自研芯片，或是跟主SoC更紧密的合作，才有可能打破这种同质化的局面。第二是手机形态，手机形态的固化让手机同质化越来越严重，近两年折叠屏出现，今年以Find N为代表的折叠屏手机逐渐成熟，使得手机形态有了大的突破。第三是大时代背景下的品牌，OPPO以Reno系列接棒R系列，又深耕Find X系列，投入更稳定的品牌和营销资源，技术深入与全球化的机遇相叠加，OPPO打造高端旗舰品牌有了更大的空间。

“OPPO也好，MediaTek也好，对品牌的高端化，都是我们的挑战。”李杰认为让更多的消费者和用户在旗舰选择上接受OPPO和联发科，需要真正深入到技术的深水区，“比如这次我们跟联发科在芯片层合作，难度就是非常大的。”

天玑9000在芯片领域率先进入技术深水区，在技术上领跑行业，该芯片基于台积电4nm工艺打造，是目前最先进的制程工艺，由1个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A710大核以及4个Cortex-A510小核组成，GPU为ARM Mali-G710，安兔兔综合成绩突破了100万分。相比主流市场上的骁龙芯片最大的特点就是性能与功耗之间的平衡，被称为“最冷静的旗舰芯片”。也正是因此，Counterpoint研究总监Dale Gai对这一代产品给出乐观的预期：联发科优异的成绩来源于在手机芯片技术长期以来的持续投入和不断突破创新，同样得益于其对于手机市场发展趋势和用户需求的深度洞察。预计2022年第一季度的收入将在智能手机旗舰芯片组（天玑9000）的推动下实现增长。

Find X系列是OPPO的高端旗舰系列，从2018年重返市场以来创新不断，给用户带来一次又一次惊喜。天玑9000在技术上的领先性，是这次OPPO 选择其的理由。“OPPO无论是做芯片的选择，还是其他产品器件的选择，都是基于用户的层面去做选择，哪个表现更好就选哪个。”李杰表示，之所以选择天玑9000是两个原因，一是整体的性能，二是能效比。李杰举了一些具体的例子，天玑9000在整个芯片的架构上，无论是CPU还是GPU，都是有非常先进的理念和架构去做的，比如ISP的处理性能可以达到90亿像素每秒的这种顶级性能，再比如搭载天玑9000的Find X5 Pro天玑版登顶了苏黎世AI BenchMark性能榜和BURN OUT AI能效榜，双冠表现颇为亮眼，天玑9000的这些能力都让OPPO在终端产品上有更大的发挥空间，给用户带来更好的体验。

OPPO是联发科最长久的合作伙伴之一，特别是进入5G时代之后双方的合作更加紧密，从天玑1000系列、天玑1200系列，双方已经打造了多款热销产品，天玑9000是合作深入的过程，也是双方一起冲击高端旗舰市场的一个标志。

更开放的心态给行业带来正向力量

回看这几年，智能手机的技术似乎一直都在进步，芯片迭代升级，手机的AI越来越强，摄像头的像素越来越高，屏幕的参数也在不断刷新，但是无论是产业界还是用户，都有一个共同的感觉：智能手机同质化越来越严重，进入创新的瓶颈期。其实，近几年包括OPPO、vivo、小米在内的几大安卓阵营的厂商都在努力高端化、旗舰化，但是成果并不十分显著。

为什么会这样？产业链过于成熟，也过于固化，这是导致大家产品无差异的根源所在。上游供应链生产什么，下游终端厂商就用什么，终端厂商创新的空间有限。当大家都比硬件堆砌的能力时，终端的差异也就越来越小。如果改变这种模式，除了上游供应商在技术上不断升级，也还需要更新的产业链合作模式。

联发科也是看到这样的趋势，去年推出“天玑开放架构”，让更多的第三方软件企业和OEM厂商深入到SoC底层做协同研发，从而实现更好的终端体验。“MediaTek也准备了天玑开放架构，主要想法还是要跟客户一起共同创新，做出让终端消费者有感的体验和差异化提升，或者增强整体手机的体验。” 李彦辑表示。

以这次OPPO与天玑9000的合作为例，也与联发科的天玑开放架构有关，OPPO深入到芯片底层，对手机的功能进行深入开发与优化。OPPO作为最大的终端厂商之一，拥有海量用户，对用户的需求把握更精准，当他们有能力深入底层，不仅可以使得产品的差异化，也可以更好满足用户的需求变化。同时，通过这种深度合作，OPPO可以将用户的需求无缝传递给联发科，使得双方的技术研发更加紧跟市场需求。

MediaTek无线通信事业部技术规划总监李俊男介绍了天玑开放架构生态的进展，“我们的设计理念都是让终端以及双方深度挖掘芯片能力，做出更好的效果，在AI、拍照和游戏的部分，我们都有把底层的全部硬件开发出来。”

比如，AI是手机创新的一个重点方向，联发科提供了完整有效的开发工具，与一些做算法的技术公司以及一些做应用的公司合作，助力他们在天玑旗舰平台上做出更好的效果。此外，游戏是手机应用的一个重点，联发科准备了“天玑之星”的计划，与头部的游戏公司保持紧密地联调合作，保障每一款重要的游戏，在天玑的平台上都能玩得很顺畅，并且减少发烫。

除了天玑开放架构，为了差异化，手机厂商纷纷自研芯片也是一个大的趋势。当然，这种自研芯片的出发点依然是用户体验，联发科也以开放的心态看待厂商的举措，“我们观察到手机品牌客户自研外挂芯片的趋势，它最主要的驱动力量是要让手机做到差异化，最终让消费者得到更好的体验，我们觉得这是一个比较好的方向。”李俊男表示，“我们期待在不久的将来，在这些不同的领域，联发科能跟客户协同创新。我们也正向看待这些推动产业进步的正向力量。”

开放的架构，开放的心态，是打破产业瓶颈最好的武器。OPPO Find X5 Pro天玑版承载了OPPO与联发科对高端旗舰市场的期望，也是全新产业合作模式的一次探索。双方一年多紧密合作，终将要交给市场来考验，我们静待产品上市之后的表现。

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