苹果计划推出自研M2芯片，用于多款下一代MacBook

日前，据外媒报道，苹果公司正在开发多款搭载M2 芯片的新款 MacBook，最快可能在今年亮相。

据悉，M2 基于iphone A15 仿生系统芯片，CPU采用八核设计，其中四核将采用性能优化架构，而其他四个预计将优先考虑能源效率而不是速度。

据报道，即将推出的芯片将配备一个八核 CPU，与为当前 MacBook Air 供电的 M1 处理器数量相同。

GPU的升级是M2芯片的重点，M2 的 GPU 将有 10 个，远多于最初版本的M1芯片的5个GPU。

预计 M2 不仅会搭载在下一代 MacBook Air上，，还将用于新一代的13 英寸 MacBook Pro。

同时，M2芯片预计也将是一整个系列。据报道，苹果工程师正在开发一款名为 M2 Pro 的处理器，该处理器具有 12 个 CPU 内核和 12 个 CPU 内核。

这与M1芯片，除最开始发布的M1芯片外，苹果后续又推出了 M1 Pro、M1 Max 和 M1 Ultra芯片，是原始处理器的更高级版本，可提供更高的性能。

在 2020 年转向使用内部设计的芯片之前，苹果多款产品选用英特尔处理器，如Mac。后来，该公司对定制芯片的投资为其 Mac 业务的近期增长做出了贡献。在收入同比增长 25% 后，该业务上一季度的销售额为 108.5 亿美元。

苹果目前的 MacBooks基于内部设计的 M1 芯片，该芯片具有 160 亿个晶体管。在该芯片于 2020 年推出时，其板载 CPU 被描述为比英特尔同类芯片快 3.5 倍。

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