MWC2022:高通发多款芯片 首款集成5G AI处理器X70调制解调器亮相

　　新浪数码讯 2月28日晚间消息，高通在MWC世界移动通信大会期间发布多款芯片，其中全球首款集成5G AI处理器——X70调制解调器、全球首个且速度最快的Wi-Fi 7商用解决方案等在会上推出。

　　支持AI处理的骁龙X70 5G调制解调器及射频系统

　　2017年率先推出X50调制解调器到如今第四代X65调制解调器可支持10Gbps 5G传输速度，高通在5G调制解调器研发可以说是一直行业领头人。

　　而这次第5代骁龙X70 5G调制解调器及射频系统，可支持更领先的5G传输速度、网络覆盖、信号质量和低时延。

　　骁龙X70 5G调制解调器带来了三大重要领先优势：

　　1、全球首个集成5G AI处理器的调制解调器及射频系统；

　　骁龙X70凭借引入全球首个5G AI处理器，以AI优化 Sub-6GHz和毫米波5G链路，提升速度、网络覆盖、移动性、链路稳健性和能效并降低时延，赋能智能网联边缘。

　　在高通5G AI套件加持下，可以带来以下特性，为下一代5G性能增强特性奠定基础——AI辅助信道状态反馈和动态优化；全球首个AI辅助毫米波波束管理，支持出色的移动性和覆盖稳健性；AI辅助网络选择，支持出色的移动性和链路稳健性；AI辅助自适应天线调谐，情境感知能力提高30%，实现更高的平均速度和更大的网络覆盖范围。

　　以AI辅助网络选择为例。由于当前网络环境的复杂性以及使用环境的快速切换，会影响网络的灵活性与安全性。凭借AI加持，骁龙X70能够智能识别和网络模式，从而进行预测和规避不稳定网络，带来更加稳定高效的连接体验，减少使用过程中的连接卡顿。

　　2、可支持高达10Gbps（也就是万兆级）的5G传输速度；

　　骁龙X70不仅和前代产品一样支持无与伦比的10Gbps 5G峰值下载速度，还带来了全新的功能，比如高通5G AI 套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合，可实现更快的5G传输速度、网络覆盖、信号质量和低时延。骁龙X70中的高通 5G超低时延套件 支持终端厂商和运营商最大限度地减低时延，支持超快响应的 5G 用户体验和应用。

　　3、全球唯一一款能够支持从600MHz到41GHz全部5G商用频段的调制解调器及射频系统。

　　全球最完整的5G调制解调器及射频系统系列产品，支持从600MHz到41GHz的全部5G商用频段，包括全球首个跨TDD和FDD频谱的下行四载波聚合，以及毫米波和Sub-6GHz聚合。

　　支持毫米波独立组网，使得移动网络运营商（MNO）和服务提供商无需使用Sub-6GHz频谱即可部署固定无线接入和企业5G网络。

　　上行链路性能和灵活性，支持跨TDD和FDD频段的上行载波聚合以及基于载波聚合的上行发射切换，还可以支持100MHz载波带宽与LTE窄带20MHz的包络追踪技术，实现了高达3.5Gbps的峰值速率。

　　真正面向全球市场的5G多SIM卡，支持双卡双通（DSDA）和毫米波等功能。可升级架构，支持通过软件更新实现5G Release 16特性的快速商用。

　　骁龙X70预计于2022年下半年开始向客户出样，商用移动终端预计在2022年晚些时候面市。

　　FastConnect 7800首款支持WiFI 7规范的客户端连接方案

　　高频多连接并发技术是FastConnect 7800移动连接系统中的标志性Wi-Fi 7特性，其可同时利用两个Wi-Fi 射频，在 5GHz和/或6GHz频段实现四路数据流的高频连接。基于高频多连接并发技术，FastConnect 7800支持所有多连接模式，用户可通过使用日益普及的6GHz频段中的320MHz信道，或全球范围可用的5GHz频段中的240MHz信道，体验最低的时延和干扰。

　　将 4 路双频并发（DBS）特性拓展至高频段可在当今网络中实现直接的益处。高频多连接并发技术以业界知名的高通4 路双频并发（2x2+2x2）特性为基础，通过5GHz和/或6GHz Wi-Fi连接，可支持在接入点和客户端之间协同使用或单独用于多客户端场景，以实现极低的时延性能表现。

　　通过新一代的智能双蓝牙技术，即拥有优化连接的两个射频，FastConnect 7800 为 Snapdragon Sound骁龙畅听技术、蓝牙 LE Audio（蓝牙低功耗音频）和蓝牙 5.3 带来支持，使蓝牙配件的信号连接范围增加近1倍、配对时间缩短一半，用户可以轻松即时地调整智能手机和电脑间或耳塞和车内免提系统间的蓝牙连接。通过FastConnect 7800， 蓝牙终端设备可利用Snapdragon Sound骁龙畅听技术串流高带宽的沉浸式音乐，同时为游戏手柄和/或其他输入设备提供稳健、快速响应的连接。

　　Snapdragon Sound骁龙畅听技术赋能支持无损音质

　　本次高通还宣布推出两款全新超低功耗无线音频平台——高通S5音频平台（QCC517x）和高通S3音频平台（QCC307x），两款平台经过优化并支持双蓝牙模式，将传统蓝牙无线音频和面向音频共享和广播集成全新LE Audio技术标准相结合。

　　高通S5/S3支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，并在首次让真无线耳机支持16-bit 44.1kHz的CD级无损蓝牙音质。在音质方面还可支持24-bit 96kHz的超高清蓝牙音质、32kHz超宽带语音支持超清晰通话。其它特性方面，还具备搭载自然透传模式，智能适应处理风噪、防止啸叫等特性的第3代高通自适应主动降噪（ANC）技术；立体声录音功能；支持在音源设备间实现轻松无缝切换的多点蓝牙无线连接；支持高达3麦克风的高通cVc回声消除与噪音抑制（ECNS）等。

　　在游戏模式下从手机产生声音到耳机播放声音的全链路，时延可低至68ms，与前代相比降低了25%，并支持语音同步回传。

　　另外，高通S5/S3在达到上代产品2倍计算性能、3倍存储的同时，功耗相比前代平台还降低了20%，并支持晶圆级封装，从而支持厂商设计更为小巧、佩戴上更舒适的产品。

　　高通S5/S3音频平台正在向客户出样，商用产品预计将于2022年下半年面市。

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